新安热线  本周四，苹果的LTE芯片供应商高通Qualcomm推出了其最新款LTE芯片RF360。据悉该款芯片首次实现“单块芯片支持全球不同4 G LTE网络”。高通表示希望通过该芯片解决目前存在的移动设备与全球不同蜂窝无线电网络频段的兼容问题。

　　由于全球有超过40种不同的蜂窝网络频段，像苹果等众多公司需要针对全球不同的运营商推出大量不同网络制式的手机。虽然苹果iPhone 5兼容LTE网络，但由于各地运营商使用不同的蜂窝网络频段，苹果公司不得不推出了两款单独的GSM和一款CDMA共三种不同型号的iPhone 5：支持 4 和 17 频段，代号A1428 的 GSM 型号;支持 1、3 和 5 频段，代号A1429 的 GSM 型号;支持 1、3、5 和 25 频段代号为A1429 的 CDMA 型号。

　　高通公司这款最新的RF360基带芯片的前端解决方案是一个芯片组，该芯片组既能改善RF射频性能，也可以通过帮助OEM厂商开发出支持所有蜂窝网络频段(LTE-FDD、 LTE-TDD、 WCDMA、 EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA以及 GSM/EDGE)的移动设备解决其与全球不同蜂窝无线电网络频段的兼容问题。该前端解决方案旨在降低网络不当使用、提高射频带抗干扰性以及以下特定的功能：动态天线匹配调谐器(QFE15xx)、包络功率跟踪器(QFE11xx)、集成功率放大器/天线开关(QFE23xx)、射频POP(QFE27xx)。

　　“通过结合新的RF射频前端芯片组、高通Snapdragon一体化移动处理器以及Gobi LTE调制解调器，高通的技术可以为OEM 厂商们提供一个全面的、最优化的系统级LTE解决方案。”高通公司在新闻发布会上如是说。