新安热线摘 12月4日消息，国外媒体报道，此前LG曾宣称已获ARM的处理器设计许可，这意味着其可以自行设计处理器并尽可能的使处理器符合自己的需求。

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　　来自韩国时报的消息，LG可能将于13年CES发布其首款自产芯片，从而摆脱从其它厂商购买芯片的局面，为LG增添了更多的“独立和尊严”，CEO Koo Bon-joon推行将技术牢牢的掌握在自己手中的研发策略。


　　消息称LG将发布首款嵌入设备内部的H13芯片，该芯片基于台积电28nm制程技术。同样来自韩国时报的消息，LG手机版正在研发的技术不仅自己使用也很有可能将其卖给自己有同样商业计划的竞争对手。

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